Hadir Bulan Depan, Ini Bocoran Spesifikasi iPhone 11

Liputan6.com, Jakarta – Apple akan menguumumkan iPhone 11 pada September 2019. Menjelang kehadirannya, semakin banyak bocoran tentang smartphone tersebut muncul di ranah maya.

Dilansir Phone Arena, Kamis (15/8/2019), seri iPhone 11 sama seperti para pendahulunya, akan debut dengan prosesor generasi baru Apple. Chip tersebut diprediksi memiliki nama A13 Bionic, yang akan dipasangkan dengan RAM 4GB untuk model premium.

Untuk memori internal, seri iPhone 11 akan memiliki opsi yakni 128, 256, dan 512GB. Tiga varian iPhone 11 diprediksi tetap memiliki notch, yang telah dihadirkan Apple sejak 2017.

Dari sisi desain, Apple disebut tidak melakukan banyak perubahan. Perusahaan lebih fokus pada peningkatan pada sisi internal.

Salah satunya untuk teknologi Face ID, yang disebut akan secepat Touch ID generasi kedua. Menurut laporan, sistem pengenalan wajah tersebut dapat bekerja pada jarak lebih dekat dan sudut lebih luas.

Seri iPhone 11 dilaporkan memiliki desain modul kamera segi empat di bagian belakang. Akan ada tiga kamera belakang, dengan salah satunya untuk pengambilan gambar super wide angle.

Menurut sumber, kamera baru tersebut akan menghasilkan foto jauh lebih baik daripada penawaran serupa dari kompetitor.

Apple juga dilaporkan menyuguhkan balutan warna Dark Green selain Space Gray, dan Silver. Warna Gold tetap ada, tapi disebut akan sedikit berbeda daripada yang dimiliki iPhone XS saat ini.

2 dari 3 halaman

iPhone 2021 Punya Face dan Touch ID di Balik Layar

iPhone (AP Photo/Charles Rex Arbogast, File)

Lebih lanjut, Apple belum mengumumkan iPhone 2019 dan 2020, tetapi informasi tentang iPhone 2021 sudah muncul. Analis Ming-Chi Kuo memperkirakan iPhone 2021 akan memiliki dua metode autentifikasi biometrik.

Dilansir GSM Arena, Kuo memprediksi Apple akan menghadirkan fitur Face ID dan Touch ID sekaligus untuk iPhone 2021. Keduanya akan sama-sama diletakkan di balik layar.

Ia pun mengungkapkan, ada sejumlah isu yang perlu diselesaikan Apple, sebelum mengimplementasikan kedua fitur tersebut secara bersamaan.

Beberapa di antaranya persoalan konsumsi daya, ukuran area sensor, dan ketebalan modul. Kuo yakin Apple bisa menyelesaikan semua isu tersebut dalam waktu kurang lebih 18 bulan ke depan.

(Din/Isk)

3 dari 3 halaman

Saksikan Video Pilihan Berikut Ini